壓力傳感器的種類有濺射薄膜、硅壓阻、應(yīng)變片、藍寶石、玻璃微熔、陶瓷壓阻、陶瓷壓容等，國內(nèi)大批量生產(chǎn)主要是硅壓阻、陶瓷壓阻、玻璃微熔和陶瓷壓容，下面分別介紹下這幾種類型傳感器的特點：
利用半導(dǎo)體材料的壓阻效應(yīng)和良好的彈性，通過集成電路工藝和MEMS加工工藝研制出了硅壓阻傳感器，目前硅壓阻最小尺寸可以做到0.5*0.5mm以內(nèi)，這樣一片8寸晶圓上就可以切割出近10萬支壓力傳感器。硅壓阻傳感器作為微型傳感器中的一種，具有尺寸小，產(chǎn)量高、成本低、過載能力強、抗干擾能力強、信號輸出靈敏度高等優(yōu)點。由于常規(guī)封裝一般采用正壓結(jié)構(gòu)，一般只可以測量一些純凈的沒有腐蝕性的介質(zhì)，溫度漂移較大，滿量程溫漂達到0.15%F.S/℃。
目前硅壓阻壓力芯體常用的非隔離和隔離兩種封裝結(jié)構(gòu)，非隔離式一般封裝在塑料外殼內(nèi)，硅片表面點硅凝膠保護，這種結(jié)構(gòu)比較適合車用進氣歧管壓力、胎壓和大氣壓力的測量，量程和成本優(yōu)勢明顯，也有用點特殊膠水封裝后應(yīng)用于機油、水、尾氣壓力測量的，但使用壽命問題難以解決。隔離封裝一般使用金屬膜片內(nèi)部充油方法，這種封裝方式可用于機油、冷媒、燃油、尾氣等有腐蝕性或污染嚴重介質(zhì)，但由于充油工藝復(fù)雜生產(chǎn)成本高，相對于其它種類的傳感器來說性價比不是很明顯。
除了以上的兩種封裝方式，目前國內(nèi)廠家在開發(fā)一種倒封裝結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)由硅片背面直接與介質(zhì)接觸，可以避免硅片表面的電路被腐蝕和污染的風(fēng)險。倒封裝工藝一旦成熟一定可以使硅壓阻傳感器適合更多的應(yīng)用。
陶瓷電阻技術(shù)采用厚膜印刷工藝將惠斯通電橋印刷在陶瓷結(jié)構(gòu)的表面，利用壓敏電阻效應(yīng)，實現(xiàn)將介質(zhì)的壓力信號轉(zhuǎn)換為電壓信號。陶瓷是一種公認的高彈性、抗腐蝕、抗磨損、抗沖擊和振動的材料。
陶瓷的熱穩(wěn)定特性及它的厚膜電阻可以使它的工作溫度范圍高達-40 ～135 ℃，電氣絕緣程度2kV，這樣高的絕緣強度其它傳感器很難做到，目前國內(nèi)有較多廠家提供陶瓷電阻壓力傳感器芯體。但該技術(shù)信號輸出靈敏度低，量程一般限定在500kPa~10MPa，且常規(guī)中空結(jié)構(gòu)，僅靠膜片承壓，抗過載能力差，當待測介質(zhì)壓力過載時，陶瓷電阻傳感器會存在膜片破裂，介質(zhì)泄露的風(fēng)險。陶瓷壓阻適合冷媒、機油，剎車的壓力測量應(yīng)用。
陶瓷壓阻傳感器芯體自帶溫度補償，溫漂可以做到0.02%F.s/℃，所以對于絕大多數(shù)應(yīng)用不需要再做溫度補償，可以降低生產(chǎn)成本。一般的陶瓷壓阻傳感器時漂問題比較突出，對物料的采購和生產(chǎn)工藝要求較高。
玻璃微熔技術(shù)采用高溫?zé)Y(jié)工藝，將硅應(yīng)變計與不銹鋼結(jié)構(gòu)結(jié)合。硅應(yīng)變計等效的四個電阻組成惠斯通電橋，當不銹鋼膜片的另一側(cè)有介質(zhì)壓力時，不銹鋼膜片產(chǎn)生微小形變引起電橋變化，形成正比于壓力變化的電壓信號。玻璃微熔工藝實現(xiàn)難度較大，成本高。主要優(yōu)勢是介質(zhì)耐受性好，抗過載能力強，一般適用于高壓和超高壓量程，如10MPa~200MPa，應(yīng)用較為受限。
玻璃微熔壓力傳感器在柴油共軌、裝載機液壓、燃油泵等高壓力應(yīng)用優(yōu)勢明顯，對于2MPa以下的應(yīng)用，沒有成本優(yōu)勢。除此之外玻璃微熔壓力傳感器溫漂和硅壓阻傳感器相當，校準時需要溫度補償才能達到需要的精度。
陶瓷壓容技術(shù)采用固定式陶瓷基座和可動陶瓷膜片結(jié)構(gòu)，可動膜片通過玻璃漿料等方式與基座密封固定在一起。兩者之間內(nèi)側(cè)印刷電極圖形，從而形成一個可變電容，當膜片上所承受的介質(zhì)壓力變化時兩者之間的電容量隨之發(fā)生變化，通過調(diào)理芯片將該信號進行轉(zhuǎn)換調(diào)理后輸出給后級使用。
陶瓷壓容技術(shù)具有量程范圍寬、溫度特性好、可過載能力強、長期穩(wěn)定性好等優(yōu)勢。廣泛應(yīng)用于冷媒、機油、剎車、燃油等壓力測量。陶瓷壓容芯體有很好的溫度特性，例如2MPa的芯體每100℃溫漂優(yōu)于0.5%F.s。搭配JHM2102僅需要常溫兩點校準，就可以做到-40~125℃溫區(qū)內(nèi)1.5%F.S以內(nèi)的精度。
